Восстановление контактов BGA

Восстановление BGA-контактов (реболлинг)

Современные микросхемы в телевизорах (процессоры, контроллеры памяти, микросхемы eMMC) монтируются в корпусах BGA (Ball Grid Array) — с шариковыми выводами под корпусом. Со временем из-за термоциклирования паяные соединения разрушаются, что приводит к нарушению контакта и отказу устройства. Реболлинг — процедура замены всех шариковых выводов микросхемы.

Наш сервисный центр выполняет профессиональный реболлинг BGA-микросхем. Мы используем инфракрасную паяльную станцию с профилированием температурного профиля, что исключает перегрев чипа и печатной платы. Процесс включает демонтаж микросхемы, очистку контактных площадок от старого припоя, нанесение новых шариков через трафарет и монтаж обратно на плату.

Реболлинг часто является альтернативой дорогостоящей замене чипа. Мы обязательно проводим рентген-контроль качества пайки после реболлинга для выявления скрытых дефектов (непропай, короткое замыкание, смещение). Также проверяем все режимы работы устройства, включая нагрев под нагрузкой.

Стоимость реболлинга начинается от 1500 рублей. Цена зависит от размера чипа (количества выводов) и сложности доступа к нему на плате. Мы всегда оцениваем целесообразность реболлинга по сравнению с заменой чипа и честно консультируем клиента о перспективах ремонта. Гарантия — 3 месяца.